日东电工半导体胶带类产品介绍

清洗晶圆的目的在于去除机械臂上的小颗粒或半导体加工设备工作盘上的小颗粒。

 

 

清洗晶圆（具有一层特殊的清洗层）可去除半导体制造设备中的小颗粒。 相对于按顺序进行的手工清洗方法，清洗晶圆可显著降低工具的故障时间。 清洗晶圆也可用于预防性维护，因而有助于提高产品生产效率。