日东电工半导体胶带类产品介绍

背面研磨胶带系列 ELEP HOLDER

低粘合力剥离且能有效减少紫外线。 出色的性能支持晶圆生产时的背面研磨处理。

 

用于硬质基板的热分离胶带 NWS-TS322F

可用于加工易碎晶圆。

在半导体晶圆（使用支持晶圆）的不断支持下，可在任何时候剥离/收集半导体晶圆。强烈建议用于半导体晶圆的背面研磨处理。

 

耐热性背面研磨胶带（研发中）

耐热性背面研磨胶带主要用于晶圆研磨后的特殊热加工工艺。

耐热性背面研磨胶带的作用相当于对晶圆背面进行二次加工。 背面研磨处理后，可对贴有耐热性背面研磨胶带的晶圆进行加工（湿法腐蚀、灰化、金属化、曝光/加工等）。

 

用于背面研磨处理的保护胶带粘贴器 NEL SYSTEM™ Series

该设备可将保护胶带粘贴在晶圆图案表面上，用于背面研磨处理。 我们具有一系列全自动型和半自动型粘贴器，可用于尺寸较大的晶圆。