日东电工半导体胶带类产品介绍

切割胶带系列 ELEP HOLDER
低粘合力剥离且能有效减少紫外线。 出色的性能支持晶圆生产时的切割过程。

 

切割过程中所用的紫外线辐照器 NEL SYSTEM™ Series
该设备可用于将紫外线辐照在晶圆背面的切割胶带上，以降低粘合强度。 我们具有一系列全自动型和半自动型粘贴器，可用于尺寸较大的晶圆。

 

晶圆贴膜机（全自动） NEL SYSTEM™
这是一款全自动晶圆贴膜机，可将切割胶带粘贴在晶圆背面/切割框架上，也可将保护胶带从有图案的晶圆表面剥离。

 

晶圆贴膜机（半自动） NEL SYSTEM™
这是一款半自动晶圆贴膜机，可将切割胶带粘贴在晶圆背面/切割框架上。

 

真空晶圆贴膜机 NEL SYSTEM™ series
该设备是一款在真空条件下使用的晶圆贴膜机。 我们具有一系列全自动型和半自动型粘贴器，可用于尺寸较大的晶圆。

 

半导体晶圆胶带 V-8A
应用于半导体晶圆切割。 具有支持晶圆切割过程的出色性能。

 

半导体晶圆胶带 SWT 20T+
晶圆加工胶带在各种加工条件下均具有良好的稳定性。
SWT 20T+ 由涂有压敏丙烯酸粘合剂的透明 PVC 薄膜制成，并在洁净室环境中制造。 为了便于展开，PVC 薄膜的衬背涂有硅树脂脱模剂。 该胶带缠绕在一个塑料胶芯上。 每卷胶带单独包装在一个双层聚乙烯抗静电袋子中，可通过生产批号查看。

 

半导体晶圆胶带 SWT 20+R
Nitto 半导体晶圆胶带 SWT20+R 是一种晶圆加工胶带，专用于确保各种加工环境下的卓越稳定性。
该胶带由涂有压敏丙烯酸粘合剂的蓝色透明 PVC 薄膜制成，并在洁净室 环境中制造。为了便于展开，PVC 薄膜的衬背涂有硅树脂脱模剂。 该胶带缠绕在一个塑料胶芯上。每卷胶带单独包装在一个双层聚乙烯抗静电袋子中，可通过生产批号查看。

 

半导体晶圆胶带 SWT 10T+
主要用于半导体切割过程的晶圆加工胶带。
SWT 10T+ 由涂有压敏丙烯酸粘合剂的透明 PVC 薄膜制成，并在洁净室环境中制造。 为了便于展开，PVC 薄膜的衬背涂有硅树脂脱模剂。 该胶带缠绕在一个塑料胶芯上。 每卷胶带单独包装在一个双层聚乙烯抗静电袋子中，可通过生产批号查看。

 

半导体晶圆胶带 SWT 10+R
用于切割加工的半导体晶圆胶带
Nitto 半导体晶圆胶带 SWT 10+R 专用于半导体切割加工。 该胶带由涂有压敏丙烯酸粘合剂的蓝色透明 PVC 薄膜制成，并在洁净室环境中制造。 为了便于展开，PVC 薄膜的衬背涂有硅树脂脱模剂。 该胶带缠绕在一个塑料胶芯上。每卷胶带单独包装在一个双层聚乙烯抗静电袋子中，可通过生产批号查看。